系列用途

　　广泛应用于食品、医药、酿造、乳业；航天航空领域。

　　水处理工程、环保净化

　　石油化工，煤炭，造纸等粘稠介质领域

　　产品特点

　　•数字化智能芯片，全温度线性温度补偿；

　　•全不锈钢激光焊接结构；多种过程连接方式；

　　•齐平膜设计适合多种粘稠介质压力测量；

　　•易拆卸易清洗无菌设计；

　　•符合3-A标准；

　　技术参数