系列用途

　　廣泛應用于食品、醫藥、釀造、乳業；航天航空領域。

　　水處理工程、環保淨化

　　石油化工，煤炭，造紙等粘稠介質領域

　　当前產品特點

　　•數字化智能芯片，全溫度線性溫度補償；

　　•全不鏽鋼激光焊接結構；多種過程連接方式；

　　•齊平膜設計適合多種粘稠介質壓力測量；

　　•易拆卸易清洗無菌設計；

　　•符合3-A標准；

　　技術參數